聯發科推出新一代 i700 AIoT 平台 2020 年起對外供貨

聯發科推出新一代 i700 AIoT 平台 2020 年起對外供貨

聯發科 9 日宣布,推出具高速 AI 邊緣運算能力,可快速達成影像辨識的 AIoT i700 平台。藉由 i700,能廣泛應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域,單晶片設計整合 CPU、GPU、ISP 和專屬 AI 處理器 APU 等處理單元,能協助客戶快速推出產品,協助人工智慧和物聯網融合,而 i700 平台方案將於 2020 年起供貨。

聯發科表示,i700 平台強大的 AI 辨識能力,可為無人商店的辨物和刷臉支付提供技術支援,也可做到智慧建築的人臉門禁和公司出勤系統。而在智慧工廠則能協助自動搬運車自動辨別障礙物,以避免意外發生。運動健身方面應用,透過 i700 平台的 3D 人體姿勢辨識功能,不僅能為使用者提供健身姿勢的矯正建議,還能自動檢測生活和工作中的危險姿勢,提前預警。

i700 採用 8 核架構,整合 2 顆 ARM Cortex-A75 CPU,工作頻率高達 2.2Hz,6 顆 Cortex-A55 處理器,工作頻率達 2.0GHz,同時搭載工作頻率為 970MHz IMG 9XM-HP8 GPU。i700 平台還搭載了聯發科 CorePilot 技術,確保 8 個核心以最高效能做到運算資源最優配置,提供最高性能同時還能達到最低功耗,將高性能運算與電池壽命完美結合。

聯發科強調,i700 平台延續了強大的 AI 引擎能力,不僅內建雙核 AI 專核,還加入 AI 加速器(AI Accelerator),並搭載 AI 臉部檢測引擎(AI face detection engine),讓 AI 算力較 AIoT 平台 i500 提升高達 5 倍。同時支援聯發科技 NeuroPilot SDK,完全相容 Google 的 Android Neural Networks API(Android NNAPI),提供完整的開發工具,讓方案供應商及設備製造商充分利用 TensorFlow、TF Lite、Caffe 和 Caffe2 等業界常用框架,為創新應用程式提供開放型平台。

聯發科進一步指出,i700 憑藉強大的 AI 算力,可支援超強的 3,200 萬像素鏡頭或 2,400 萬像素+1,600 萬像素的雙鏡頭組合搭配,客戶能以 3,200 萬像素解析度和高達每秒 30 幀(FPS)的速度,達成精準且零時延的辨識任務,也可以選用 120FPS 的超畫質慢鏡頭來辨識快速移動的物件。此外,升級的三核影像訊號處理器(ISPs)能處理 14 位元 RAW 和 10 位元 YUV 的圖檔格式,並支援 AI 臉部檢測引擎,重新定義 AIoT 設備的影像效能,開啟超高畫質的萬物互聯時代。

網路連接方面支援 2×2 802.11ac WiFi 和低功耗藍牙 5.0 技術,並內建最高支援 Cat.12 的行動網路基頻,透過 4×4 MIMO 和三載波聚合技術,協助客戶推出信號更穩定、網路速度更快的終端產品。

(首圖來源:聯發科)

萬物都可聯 顛覆你的生活

中國時報【施施╱綜合報導】

各國消費者都十分期待,5G到來後網速將大幅飆升,但若只是提高網速,業界就不會對5G產生如此大的興趣。事實上,5G引發的產業變革效應才是它真正迷人的地方。許多在4G時代受限於速度、穩定性的服務與應用,都將在5G紀元大展身手,車聯網(IoV)、物聯網、智慧城市、智慧製造、遠距醫療等,也很可能隨著5G普及加快實現的腳步。

物聯網 萬物都可聯 顛覆你的生活
無線行動裝置演進過程

5G時代 贏在想像力

英國行動數據分析公司OpenSignal分析師佛格表示,「不論我們想用智慧型手機做什麼,5G都能讓我們做得更快更好…試想我們可以擁有擴增實境(AR)智慧眼鏡、行動虛擬實境(VR)、更高解析度的影片、物聯網讓城市更加聰明,但真正令人興奮的,是那些根本無法預知的新業務」。

大陸移動通信產業研究院產業與業務合作部高級管理專家于江指出,5G網路的基本設計理念與3G、4G不同,「3G、4G主要考慮的是人與人、以及人與物之間的交互,但5G考慮的是物與物之間的互聯,也就是真正意義上的『萬物互聯』,每個看似平常的物體都可能作為1個IP位址與5G網路相連」。

物聯網 成為主戰場

由於物聯網的發展必須仰賴高可靠度、低延遲、大頻寬的網路技術,所以物聯網料將成為5G「主戰場」。

物聯網是指讓所有可行使獨立功能的普通物體實現互聯的網路。透過物聯網,可利用主控裝置對機器、裝置、人員進行集中控管,也可對家庭裝置、汽車等進行遙控,搜尋物體位置、防止物品遭竊等。物聯網收集的小筆資料最終整合為大數據(big data)後,可用於重新設計道路以減少車禍、都市更新、災害預測、犯罪防治、傳染病防治等社會重大措施。

較小範圍的應用則包括無線操控機器人進行手術、利用無人機進行搜索救援任務或災害評估、控制、利用可穿戴健身裝備也隨時監測健康數據,並於緊急狀況發生時通知醫療單位或發送求救訊號等。

超新星 XR取代手機

在影音娛樂、電玩常用的虛擬科技方面,除了早已廣為人知的VR、AR、混合實境(MR),5G也將催生新一代的延展實境(Extended Reality,簡稱XR,X代表現有與未來可能出現的虛擬技術,目前常見的定義是VR+AR+MR)。高通公司產品管理資深總監史都華表示,由於XR的發展動力來自行動領域,XR終端必須具有低功耗、小尺寸、可擴展等特性,未來除娛樂外,XR還可應用在學習、工作、就醫等領域。高通甚至預言,XR將成為下個移動計算平台,有朝一日將取代智慧型手機和PC。

抓住物聯網 台灣轉骨契機

經濟部政務次長龔明鑫表示,台灣在PC世代曾有輝煌表現,在行動世代卻沒有抓住機會,現在物聯網世代將是台灣再次繁榮的契機,他預估未來五年商機有爆發性成長。

龔明鑫指出,物聯網世代講求軟硬體系統整合,肩負著台灣產業轉型期待,台灣過去以硬體製造能力著稱,在系統整合或是應用服務端急待加強,要在後兩者看到部分成效,才算是轉型成功。

他分析指出,台灣在PC世代與微軟、Intel等大廠合作成功;行動世代雖然hTC曾創輝煌,但後來又弱了下去;物聯網時代能否找到合作大廠,將是能否跳脫行動世代泥沼、再往上提升的契機。」

他說,亞洲.矽谷計畫必須要連結國際,連結未來,還要連結在地,與桃園在地產業結合,要能達接地氣目的,整合當地創新能量,桃園會扮演創新中心及人才交流中心,連結台灣和矽谷樞紐的據點,2020年前桃園市府和中華電信將合作建設智慧園區大樓,吸引物聯網及新創產業進駐。E未來也會有會展中心,有物聯網常設展,提高台灣或全球物聯網及AI的解決方案,希望形塑成物聯網的國際平台。

近期包括微軟、Google、思科、亞馬遜等國際大廠紛紛來台設立AI研發或創新中心,龔明鑫確信,台灣確實有機會在物聯網世代佔有一席之地,連日本一份雜誌都想來專訪,擬了解台灣在亞洲.矽谷計畫有無台日合作空間。他指出,放眼亞太,香港、新加坡科技能量、研發能力相對不足;日本、南韓雖有很強的科技能量、研發能力,但都相對封閉、自成體系;台灣確實有機會成物聯網產業的亞太樞紐,成亞太物聯網試驗場域、研發中心。

在物聯網產業中,AI將會是重中之重。龔明鑫說,物聯網可發展的應用廣泛,不可能全面兼顧,台灣應著重在重點領域-AI,因為AI具有串連效果,可把台灣過去半導體基礎串聯到應用端,這也正是「亞洲·矽谷計畫」希望達成的目標。

龔明鑫指出,物聯網產業牽涉到硬體、感測、通訊、平台、應用等各層面垂直整合,政府主要扮演場域建置者的角色,希望促成一個團隊、打造生態體系,培養出可整合、提出整體解決方案的新創團隊。

(工商時報)

物聯網時代來臨!

物聯網時代來臨!
蔡茹涵 Cheers雜誌172期 2014-12 圖片來源:Amily-shen
2020年的全球物聯網商機達9.8兆元。IT研究及顧問公司Gartner指出,其中約80%來自物聯網技術所衍生的資料分析與應用服務,物聯網的裝置也將超過280億個。 它是台積電董事長張忠謀口中的“next big thing”,是聯發科董事長蔡明介預言「讓台灣科技產業重新洗牌」的關鍵好牌,更是鴻海集團董事長郭台銘強調「代工廠一定要搭上的趨勢」。它,就是物聯網(Internet of Things, IOT)。 什麼是物聯網?從字面意義來看,是讓生活中所有用品(物)搭載感知技術,並擁有網路連線的能力(聯)。日後,冰箱、汽車、手表甚至辦公桌,都能連上網路,並透過隨時蒐集的數據,主動在適當時機提供你必要資訊。科幻電影中遍布「人工智慧」的場景,再也不是夢想。 「今年我們已經由e化(electronic)時代走向i化(intelligence)時代,」台灣物聯網聯盟理事長、華苓科技董事長梁賓先指出。人跟物之間的互動愈來愈強,將帶來全方位的影響。 i化轉型衝擊:傳產、文創、服務通路 這些改變會如何發生?梁賓先指出,「智能」與「互聯」2大技術是物聯網的核心,隨著國內技術日漸完備,生產各項生活用品的傳統產業,將受到第一波衝擊。 「人們要『有感』才會有需求,有需求才會促使技術提升,」梁賓先舉例。從3C產品和穿戴式設備如眼鏡、手表開始,物聯網旋風將一圈圈向外吹往建築、紡織等產業。當傳統大廈必須轉變為智能住宅,紡織成衣得升級做「智慧藍芽衣」時,各種所謂的「傳統」產業勢必得招募更多感知工程師,以因應轉型。 第二波改變,將發生在文創設計與策展等應用領域。近年來,愈來愈多策展強調使用者體驗,而讓展場能「自動」與觀眾互動的關鍵設備,仍然是感知與傳輸技術,例如一招手,大螢幕上的花朵就會綻放、開始播放音樂等等。 第三波衝擊則在下游的客戶服務與通路端。舉例來說,一般運動手環在店面販售即可,但具備感知器、記憶卡與雲端應用功能的「智慧運動手環」就複雜得多;它必須有App和藍芽服務、定期更新資料庫、甚至要能透過線上客服協助做「運動量諮詢」等。換言之,服務客戶的方式將更趨多元與細緻化,通路也不僅止於實體店面,包括虛擬通路的電商賣場,或透過數位介面,直接以點數方式提供下載,都將愈來愈常見。 梁賓先強調:「以i化時代的思維來看,物聯網、雲端技術、大數據、行動裝置和社群媒體,是不可或缺的5個元素,但物聯網是驅動所有需求最關鍵的力量。」原因很簡單:它與人們的生活關聯性最強,應用起來最有感。

未來人才關鍵字:速度、跨領域、感動

儘管早在2014年初,就有不少科技大老大聲疾呼物聯網的重要性,但目前在台灣帶動的職務,仍以硬體工程師為主流。 其中,又以連結實質物體(如電燈、建築)與感知技術的「物聯網工程師」潛在需求最高,因為所有即將轉型的傳統產業,都需要招募這類型人才。緊接著,是通訊層(專攻如3G、4G、藍芽技術等)工程師,即使目前已有穩定數量,但物聯網技術會讓需求再往上提升。最後,才是數據中心(如資料採集、大數據等)工程師——累積數據往往需要數年以上時間,一旦物聯網全面進駐生活後,每天傳送出巨量數據,數據中心工程師的需求就會快速攀升。 當職務需求在高度變動的同時,想成為「物聯網世代」的人才,從現在開始,就須掌握3大特質:速度、跨領域與感動。速度是為了掌握瞬息萬變的新技術,跨領域則是因應未來更多「人與物之間」的緊密連結。而感動則是最關鍵的一項:唯有貼近消費者,感受人們真正的需求,物聯網技術才有用武之地。 Hot Jobs!
★物聯網工程師: 須同時具備「智能」與「通訊」2大領域的專業知識,在傳統產品上增添感知功能,進而連網。
★物聯網業務╱企劃: 負責對外溝通物聯網業務、企劃新產品,並提供智慧解決方案。
★產品管理師: 負責全程控管物聯網產品的生產、品管與檢測。
★物聯網系統研發工程師: 協助架構物聯網平台,並進行開發測試。另外也須負責跨平台的系統移植。

★數位IC設計工程師: 參與物聯網IC開發設計,須同時具備程式設計與影像處理能力。

台港攜手 物聯網新模式搶市

台港業者密切交流共創物聯網機遇。香港物聯網商會會長、通正科技總經理莊毅堅積極和台灣物聯網業者合作交流,希望以平台概念集合台港兩地優勢資源,整合成嶄新模式創造商機、解決社會問題。

莊毅堅相當熟悉台灣物聯網業界,並帶動不少台灣業者參加正在香港會議展覽中心舉行的「2018香港春季電子展品展」。香港物聯網商會也在該展中舉辦相關活動,為台港物聯網廠商吸引買家與客戶。

莊毅堅昨(15)日接受本報記者採訪時表示,台港業者各有強項,希望將各方優勢、資源集中起來共同發展。他指出,台灣廠商在晶片、半導體、智慧硬體的製造上有強勁實力,而香港一直以來是國際樞紐,與歐美業者、客戶交流經驗豐富,若能結合起雙方優勢,有望在物聯網趨勢中有所進展。

莊毅堅認為,搭建一個集中各方資源的平台對發展物聯網這種新技術非常有利,透過整合現有技術、資源,藉此形成新的概念與模式。他舉Uber為例,Uber自己不用買車隊,僅透過搭建平台撮合乘客與司機,同樣可為社會產生巨大效益。

他並以自家產品智慧顯示櫥窗為例,該產品透過技術使原先透明靜態的櫥窗玻璃成為顯示器,藉此與窗內展示的產品有更多互動結合。莊毅堅表示,這也是透過整合現有資源和技術,不僅創造出新模式與新產品,並可帶來其他效益。

行業調研機構智研諮詢日前的報告預估,今年全球物聯網市場規模將破千億美元,增幅高達3成,是不容忽視的趨勢產業。而在追求提升高端科技水平的大陸亦同樣積極發展物聯網。莊毅堅分析,大陸業者發展物聯網的優勢在於政府鼓勵創新、監管較寬鬆的態度,若兩岸三地合作,能把市場做的更大。

在兩岸三地合作方面,莊毅堅表示,已邀請台灣業者5月至香港參與物聯中國香港賽區競賽,該項目未來將於福建舉辦決賽,屆時兩岸三地物聯網業者與資本可互相交流,尋覓商機。

(工商時報)

物聯網

Google台灣老總:扭轉產業 要把握物聯網

扭轉產業 要把握物聯網

Google台灣總經理簡立峰昨指出,台灣要扭轉產業必須把握物聯網。他說,物聯網的重點不在硬體,而是可以創造的智慧服務。因為台灣市場不夠大,年輕人創業不能只看生活中所需,還要看得更遠,靠一些想像。 (閱讀全文…)

MIC:資訊應用明年進入物聯網世代

資策會產業情報研究所(MIC)預期,明年物聯網(IoT)各環節技術漸趨成熟,商業應用漸成形,資訊應用將在明年進入物聯網世代。

資策會產業情報研究所(MIC)指出,物聯網應用廣泛,包括交通運輸、健康醫療、零售物流、環境監控、工業生產、智慧建築、公共安全、智慧能源等領域。

在物聯網世代,巨量資料(Big Data)分析顯著重要,相關資料革命風潮,將衍生感測資料等新的資料來源、演算方法、系統架構、營運模式與資安風險。 (閱讀全文…)

掌握軟硬體與系統 搶占物聯網市場

【撰文/胡湘湘 圖片提供/經濟日報、fotolia】

一場針對物聯網未來發展契機所舉辦的「2015決戰物聯網──物聯網無所不在」高峰對談日前展開,由工研院董事長蔡清彥擔任主持人,與談人包括中華電信總經理石木標、SIGMU集團資訊長劉乃文、臺灣三星電子消費性電子產品事業群總經理曹紋察、宏碁自建雲事業群總經理施宣輝、福特六和產品開發處副總經理林崇銘,各自從不同的面向探討物聯網商機。 (閱讀全文…)

聯發科超低價IoT開源硬體搶攻上市

現在要買到超便宜的IoT開源硬體又多了1款新選擇。聯發科旗下的MediaTek Labs 昨日在官網上正式發布了最新系列 LinkIt Smart 7688 開發版,只要花不到500元就能買到,比起另一款售價約1,800元的Arduino Yun開發板,還要更加便宜,這也是聯發科最新一款專門提供Wi-Fi功能的開源開發平臺,可供開發者用於如IP攝影機、監控設備和智慧家電等IoT開發應用。

MediaTek Labs也分別推出有 LinkIt Smart 7688LinkIt Smart 7688 Duo 這兩個不同版本,基本上兩者功能相似,最大不同在於,7688 Duo在開發板上還多裝上了一顆Arduino 晶片,可支援市面上各種Arduino感測器的安裝使用。而7688售價13塊美元,7688 Du售價則為16美元。

新LinkIt Smart 7688 系列開發板是採用了聯發科Wi-Fi路由器晶片 MT7688來開發打造完成,不只具備有體積小和低功耗的特性,並也採用了基於 Linux的OpenWrt作業系統,可以支援GPIO、 I2C、 I2S、 SPI、 UART、 PWM、乙太網路接口等通訊使用。而軟體開發上也可支援Python、Node.js和 原生C語言。

此外,LinkIt Smart 7688系列開發板也內建32MB快閃和128MB DDR2記憶體,而在Wi-Fi連線也可以支援 802.11 b/g/n,並也提供有Micro SD卡插槽和USB Host接口使用。

MediaTek Lab還針對LinkIt Smart 7688系列 釋出硬體開發套件(HDKs),可用來提供開發者做為IoT裝置開發的概念性驗證(POC)。目前這2款LinkIt Smart 7688開發板已經正式推出上市

LinkIt Smart 7688 和 LinkIt Smart 7688 Duo

LinkIt Smart 7688 開源硬體影片介紹 (取自SeeedStudio公開YouTube影片)

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聯發科 LinkIt ONE 攜手亞馬遜搶雲端物聯網商機

聯發科創意實驗室(MediaTek Labs)今天發表支援亞馬遜雲端運算服務(Amazon Web Services; AWS)的物聯網入門開發套件(IoT Starter Kit),新推出的套件適合各領域的開發人員,內含全球連結性最高的平台之一的聯發科技LinkI ONE,以及來自Seeed Studio公司的一系列Grove感測器,10月8日起在亞馬遜網站供應。

聯發科表示,亞馬遜雲端運算服務提供陣容齊備的雲端服務與雲端管理元件組合,讓採用LinkIt ONE平台的物聯網開發人員能夠快速、彈性、安全、穩定地連接到雲端。 (閱讀全文…)

即日起因疫情管制影響,北部黑猫宅配訂單會有延遲2-3天到貨情形,請注意! 忽略