XIAO ESP32S3 開發板：雙核、支援 WiFi 與 BLE 5.0，附 U.FL 天線和排針

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XIAO ESP32S3 開發板：雙核、支援 WiFi 與 BLE 5.0，附 U.FL 天線和排針

NT$300 未稅

Seeed Studio XIAO ESP32S3 採用 240MHz Xtensa 32 位元 LX7 雙核心處理器，支援 WiFi 和 BLE 5.0 無線連接，2.4GHz 棒狀天線，支援深度睡眠模式，功耗低至 14μA，同時支援鋰電池充電管理，非常適合物聯網、智慧家庭、無線穿戴裝置、機器人等。

尚有庫存

    • 42 NT$
貨號： 113991114(D7-3) 分類： , , , , 標籤： , , , ,
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商品說明

XIAO ESP32S3 是一款採用 Expressif ESP32-S3R8 晶片的高性能主機板。 該板支援 2.4GHz WiFi 和低功耗藍牙® BLE 5.0 雙模無線通信，非常適合高性能、低功耗物聯網應用。使用U.FL天線連接時，遠端通訊距離可達100m。

XIAO ESP32S3 配備強大的 Xtensa® 32 位元 LX7 雙核心處理器（運行頻率高達 240MHz）、8MB PSRAM 和 8MB 快閃記憶體，旨在輕鬆處理多項要求較高的任務。

此外，XIAO ESP32S3 支援鋰電池充電管理，支援深度睡眠模式，功耗低至 14μA。 XIAO ESP32S3 具有 4 種可調功率模式，可平衡通訊距離、資料速率和功耗，以滿足各種應用情境的需求。

XIAO ESP32S3 的尺寸僅為 21 x 17.5 mm，採用經典的拇指大小外形設計，非常適合穿戴式裝置。 其麵包板友好型和表面貼裝設計使其非常適合生產，所有 SMD 組件都位於單面板上，便於大規模生產。

XIAO ESP32S3 特徵

  • 強大的MCU板：採用ESP32S3 32位元雙核心Xtensa處理器，運行頻率高達240MHz，安裝多個開發端口，支援Arduino / MicroPython
  • 出色的射頻性能：支援2.4GHz WiFi和BLE 5.0雙無線通信，與U.FL天線連接時支援100m+遠端通信
  • 精心的電源設計：鋰電池充電管理能力，提供4種功耗模式，可達到深度睡眠模式，耗電量低至14μA
  • 拇指大小的緊湊設計：21 x 17.5mm，採用XIAO經典外形，適合穿戴式裝置等空間有限的項目
  • 完美的生產：麵包板友好型和 SMD 設計，背面無組件

 

ESP32S3 VS ESP32C3 比較

規格參數 Seeed Studio XIAO ESP32S3 Seeed Studio XIAO ESP32C3
處理器 ESP32-S3R8

Xtensa LX7 雙核心 32 位元處理器，運行頻率高達 240 MHz

 ESP32-C3 SoC

RISC-V 單核心 32 位元晶片處理器，具四級管線，運行頻率高達 160 MHz
無線功能 完整的 2.4GHz WiFi 子系統

BLE：藍牙 5.0, 藍牙網狀網路

 完整的 2.4GHz WiFi 子系統

BLE：藍牙 5.0, 藍牙網狀網路
晶片上記憶體 8M PSRAM 和 8MB Flash 400KB SRAM 和 4MB Flash
介面 1x UART, 1x IIC, 1x IIS, 1x SPI, 11x GPIO(PWM), 9x ADC, 1x 用戶 LED, 1x 充電 LED 1x UART, 1x IIC, 1x SPI, 11x GPIO(PWM), 4x ADC

1x 重置按鈕, 1x 啟動按鈕
尺寸 21 x 17.8mm 21 x 17.8mm
電源
輸入電壓 (Type-C) 5V 5V
輸入電壓 (BAT) 4.2V 4.2V
電路工作電壓 (準備運行) – Type-C: 5V@19mA

– BAT: 3.8V@22mA

 – USB: 5V@9mA

– BAT: 3.8V@9mA
電池充電電流 100mA 350mA
低功耗模式

(電源供應: 3.8V)
數據機睡眠模式 (Modem-sleep) ~ 25 mA ~ 24 mA
輕度睡眠模式 (Light-sleep) ~ 2mA ~ 3 mA
深度睡眠模式 (Deep Sleep) ~ 14 μA ~ 44 μA
WiFi 啟用功耗 活動模式: ~ 100 mA 活動模式: <75 mA
BLE 啟用功耗 活動模式: ~ 85 mA 數據機睡眠模式: <27 mA
工作溫度 -40°C ~ 65°C -40°C ~ 85°C

XIAO ESP32S3 開發板 硬體介紹

XIAO ESP32S3 開發板 雙核 腳位介紹

技術資料

資料來源：Seeed Studio 官方技術文件，經台灣物聯科技實測整理後彙整

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