











ODYSSEY-STM32MP135D 內建4GB eMMC 開發板 Cortex-A7 STM32/4Gb/PoE
NT$1,600 NT$1,360 未稅
ODYSSEY-STM32MP135D 採用 32 位 Arm Cortex-A7 STM32 MPU,安裝在 8.5 x 5.6 mm的機板上,使其成為用戶最方便且節省空間的選擇。 它還支援 Yocto 和 Buildroot 操作系統,為需要不同軟體選項的用戶提供靈活性。ODYSSEY 專為工業控制應用而設計,可通過允許兩個網絡端口上的備份輸入來提供線路冗餘。 這可以確保在網絡故障或中斷時數據的穩定性和安全性。
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商品說明
ODYSSEY-STM32MP135D 採用 32 位 Arm Cortex-A7 STM32 MPU,安裝在 8.5 x 5.6 mm的機板上,使其成為用戶最方便且節省空間的選擇。 此外它還支援 Yocto 和 Buildroot 操作系統,為需要不同軟體選項的用戶提供靈活性。
ODYSSEY 專為工業控制應用而設計,可通過允許兩個網絡端口上的備份輸入(每個端口連接到不同的網絡運營商)來提供線路冗餘。 這可以確保在網絡故障或中斷時數據的穩定性和安全性。
憑藉其多功能的連接選項,這款單板計算機是需要多個連接的用戶的絕佳選擇。 它提供兩個 10/100M 以太網端口、ETH0 支持 WoL 功能、一個 USB Type-A 端口、一個 CSI 30p FPC 連接器和一個 LCD 40p FPC 連接器。 此外,它還具有 40 引腳 GPIO,可提供快速數據傳輸,非常適合需要高效數據傳輸的用戶。
除了令人印象深刻的連接選項外,ODYSSEY 還為用戶提供可擴展的存儲容量。 它配備金士頓 4Gb DRAM 和一個額外的 TF 卡座,最大可容納 32GB,搭配 4GB eMMC,為用戶提供充足的存儲空間以滿足他們的需求。 此功能使其成為需要可擴展存儲選項的用戶的絕佳選擇。
它還具有靈活的電源選項,這使其成為需要適應性計算需求的用戶的理想選擇。 它支持通過乙太網供電和通過Type-C供電,允許用戶選擇最適合自己需求的供電選項。 總體而言,這款緊湊型 STM32 單機片發板對於需要強大、高效和靈活計算選項的用戶來說是一個絕佳的選擇。
產品特點
- 緊湊型STM32單板計算機:在8.5cm x 5.6cm板上配備強大的32位Arm Cortex-A7 STM32 MPU,支持Yocto、Buildroot操作系統
- 多功能連接:提供兩個 10/100M 以太網端口,ETH0 支持 WoL 功能,1x USB Type-A,1x CSI 30p FPC 連接器,1x LCD 40p FPC 連接器,用於快速數據傳輸的 40 針 GPIO
- 可擴展存儲:內建 4GB eMMC 和一個TF卡插槽,最高支援 32GB
- 靈活供電:支援乙太網PoE供電,跟 Type-C接口供電
- 工業現場控制領域線路冗餘:提供2個網路接口輸入備份,可使用2條線路連接不同運營商,保證數據穩定性和安全性
產品應用建議
- 邊緣計算設備(Edge Computing Node)
- 工業 IoT 資料採集與中繼節點
- 智慧城市或智慧製造環境的感測控制器
- 醫療感測裝置或監控系統的 Linux 控制核心
- 支援安全啟動與長期運作的物聯網閘道器
規格參數
| 規格 | 描述 |
| 處理器 | 32-bit Arm Cortex-A7 STM32 MPU |
| 作業系統 | Yocto, Buildroot |
| 連接串口 | 2x 10/100M ports, ETH0 supports WoL function,
1x USB Type-A, 1x CSI 30p FPC Connector, 1x LCD 40p FPC Connector, 40-pin GPIO |
| 儲存 | Kingston 4Gb DRAM,
可擴充 TF card 最高到 32GB, 內建 4GB eMMC |
| 電源支援 | PoE through Ethernet,
power supply through Type-C |
| 主機尺寸 | 85 x 56 x 17 (mm) |
| 主板重量 | G.W 36g |
腳位定義

硬體介紹



文件資料
- SMD IC Memory;FBGA-96-Specification.pdf
- SGMICRO_SGM820B-2.8XTDE8G TR_Datasheet.pdf
- ST_STPMIC1DPQR_Datasheet.pdf
- ST_STM32MP135DAF7_Datasheet.pdf
- ODYSSEY_STM32MP135D_SCH
- wiki教學
資料來源:Seeed Studio 官方技術文件,經台灣物聯科技實測整理後彙整
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