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聯發科推出新一代 i700 AIoT 平台 2020 年起對外供貨

聯發科 9 日宣布，推出具高速 AI 邊緣運算能力，可快速達成影像辨識的 AIoT i700 平台。藉由 i700，能廣泛應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域，單晶片設計整合 CPU、GPU、ISP 和專屬 AI 處理器 APU 等處理單元，能協助客戶快速推出產品，協助人工智慧和物聯網融合，而 i700 平台方案將於 2020 年起供貨。

聯發科表示，i700 平台強大的 AI 辨識能力，可為無人商店的辨物和刷臉支付提供技術支援，也可做到智慧建築的人臉門禁和公司出勤系統。而在智慧工廠則能協助自動搬運車自動辨別障礙物，以避免意外發生。運動健身方面應用，透過 i700 平台的 3D 人體姿勢辨識功能，不僅能為使用者提供健身姿勢的矯正建議，還能自動檢測生活和工作中的危險姿勢，提前預警。

i700 採用 8 核架構，整合 2 顆 ARM Cortex-A75 CPU，工作頻率高達 2.2Hz，6 顆 Cortex-A55 處理器，工作頻率達 2.0GHz，同時搭載工作頻率為 970MHz IMG 9XM-HP8 GPU。i700 平台還搭載了聯發科 CorePilot 技術，確保 8 個核心以最高效能做到運算資源最優配置，提供最高性能同時還能達到最低功耗，將高性能運算與電池壽命完美結合。

聯發科強調，i700 平台延續了強大的 AI 引擎能力，不僅內建雙核 AI 專核，還加入 AI 加速器（AI Accelerator），並搭載 AI 臉部檢測引擎（AI face detection engine），讓 AI 算力較 AIoT 平台 i500 提升高達 5 倍。同時支援聯發科技 NeuroPilot SDK，完全相容 Google 的 Android Neural Networks API（Android NNAPI），提供完整的開發工具，讓方案供應商及設備製造商充分利用 TensorFlow、TF Lite、Caffe 和 Caffe2 等業界常用框架，為創新應用程式提供開放型平台。

聯發科進一步指出，i700 憑藉強大的 AI 算力，可支援超強的 3,200 萬像素鏡頭或 2,400 萬像素＋1,600 萬像素的雙鏡頭組合搭配，客戶能以 3,200 萬像素解析度和高達每秒 30 幀（FPS）的速度，達成精準且零時延的辨識任務，也可以選用 120FPS 的超畫質慢鏡頭來辨識快速移動的物件。此外，升級的三核影像訊號處理器（ISPs）能處理 14 位元 RAW 和 10 位元 YUV 的圖檔格式，並支援 AI 臉部檢測引擎，重新定義 AIoT 設備的影像效能，開啟超高畫質的萬物互聯時代。

網路連接方面支援 2×2 802.11ac WiFi 和低功耗藍牙 5.0 技術，並內建最高支援 Cat.12 的行動網路基頻，透過 4×4 MIMO 和三載波聚合技術，協助客戶推出信號更穩定、網路速度更快的終端產品。

（首圖來源：聯發科）