樹莓派 三代 Pi3 B+ 通用 鋁合金機殼 鋁合金殼體 (黑色)R

ReSpeaker Core – Based On MT7688 and OpenWRT Arduino 語音開發套件
VGA666 DPI dtoverlays Module VGA666 DPI dtoverlays Module 樹莓派 VGA 端子模組 NT$309 NT$200 未稅
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樹莓派 三代 Pi3 B+ 通用 鋁合金機殼 鋁合金殼體 (黑色)R

NT$300 未稅

樹莓派 鋁合金 機殼 是為樹莓派3代及樹莓派2代/3B+設計的新款鋁合金金屬外殼，原廠設計生產，簡潔設計，不影響WIFI信號，側面開槽可以安裝GPIO排線，時尚造型，簡單大方，美觀大氣，散熱性能好，結實耐用，安裝方便，全方位保護您的樹莓派。

貨號： 190101015 分類： 標籤：
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樹莓派 三代 Pi3 B+ 通用 鋁合金機殼 (黑色) 產品介紹

樹莓派 鋁合金 機殼 是為樹莓派3代及樹莓派2代/3B+設計的新款鋁合金金屬外殼，原廠設計生產，簡潔設計，不影響WIFI信號，側面開槽可以安裝GPIO排線，時尚造型，簡單大方，美觀大氣，散熱性能好，結實耐用，安裝方便，全方位保護您的樹莓派。

發貨清單：
1 x 鋁合金盒子（不包括樹莓派主機板）

樹莓派 三代 Pi3 B+ 通用 鋁合金機殼 鋁合金殼體

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