





FLiR Radiometric Lepton Dev Kit V2 紅外線熱影像開發套件 熱成像 紅外線熱像儀
NT$11,800 未稅
FLiR 紅外線熱影像開發套件, 基於Lepton®長波紅外(LWIR)成像儀。使用此套件,專門針對 Arduino,Raspberry Pi或任何基於ARM的開發平台,您將能夠將 FLiR 的熱成像技術導入您的專案,FLiR Dev Kit 紅外線熱影像開發套件無須複雜的接線,您可以輕鬆透過杜邦線與麵包板即可開始進行開發與設計。
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商品說明
FLiR Radiometric Lepton Dev Kit V2 紅外線熱影像開發套件 產品介紹
支援 Arduino 與樹莓派 任何基於ARM 系列開發板都可以用
FLiR Radiometric Lepton Dev Kit V2紅外線熱影像 熱成像 開發套件, 基於Lepton®2.5長波紅外(LWIR)成像儀。使用此套件,專門針對 Arduino,Raspberry Pi或任何基於ARM的開發平台,您將能夠將 FLiR 的熱成像技術導入您的專案,FLiR Dev Kit 紅外線熱影像開發套件無須複雜的接線,您可以輕鬆透過杜邦線與麵包板即可開始進行開發與設計。
這是最新款FLIR Radiometric Lepton Dev Kit V2開發套件,不是舊款 FLiR Dev Kit 攝像頭套件!
每個 FLiR Dev Kit 紅外線熱影像開發套件 中包含的Lepton®2.5 LWIR 模組作為一種相機,將80 x 60像素的分辨率包裝在小於一角錢的相機機身中,並將其紅外輻射輸入捕獲在其標稱響應波段(從8至14微米)並輸出均勻的熱圖像。無論相機溫度如何,Lepton 2.5均可為幀中的所有4800像素輸出出廠校準溫度值,精度為+/-5˚C。這些套件中的每個接口板都提供Lepton®電源插座,25Mhz晶體振盪器,100 mil接頭,用於麵包板或任何主機系統的接線。需要考慮的幾件事情是這個工具包:突破板將接受一個3-5V的輸入並調節它到什麼Lepton®想要的,從lepton模塊讀取所需要的一個圖像是一個SPI端口,並配置相機設置您還需要一個I 2 C端口,儘管這不是必需的。
注意:此套件分為兩個部分,一旦收到就需要組裝。Lepton®模塊對靜電放電(ESD)非常敏感。將其插入分線板時,請務必使用適當的個人接地,如接地腕帶,以防止損壞模塊。
出貨清單:
- FLiRLepton® 2.5 – Thermal Imaging Module 熱成像相機模組 *1
- FLiRLepton® – Breakout Board 熱成像相機開發板 *1
產品規格:
- LWIR傳感器,波長8至14μm
- 50度HFOV,對角線60度
- 80(h)×60(v)有源像素
- 熱敏感度<50 mK
- 輻射精度(35°C Blackbody)大於:High gain: ±5C @ 25°C ;Low gain ±10C @ 25°C
- 像素尺寸:17微米
- 幀速率:9 Hz。
- 輸出格式:用戶可選的14位,8位(AGC應用)或24位RGB(應用AGC和著色)
- SPI視頻接口
- 兩線I2C類串行控制接口
- 快速畫面(<1.2秒)
- 低工作功率,標稱150 mW(在全溫度範圍內<160 mW)
原廠技術文件:
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