現貨供應!紅外線熱像偵測模組可用於物體表面溫度分布檢測、熱源追蹤、設備溫升監控與非接觸式溫度量測。適合應用在設備安全檢測、電子電路過熱分析、能源管理與基礎熱成像應用中。
目前提供的型號包含 MLX90640、MLX90641 紅外線熱像陣列模組、GY-AMG8833 8×8 熱成像感測器、Grove-Thermal Imaging Camera 以及 Flir Lepton 模組,支援不同解析度與量測範圍。
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Thermal Imaging Camera / IR Array MLX90640 110 degree 紅外線熱像儀
紅外熱像儀搭載32×24陣列的熱感測器(MLX90640),它可以以±1.5℃的精度檢測幾英尺外物體的溫度。為了方便地獲取熱圖像,使用I2C協議從攝像機獲取低分辨率圖像。本相機的FOV(Field of View)為110°x75°,測溫範圍為-40℃~300℃。
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GY-AMG8833 IR 8×8 紅外熱影像儀陣列 測溫感測器模組已焊針腳
AMG8833 紅外熱像儀感測器溫度測量範圍為0°C至80°C(32°F至176°F),精度為+ – 2.5°C(4.5°F)。它可以從遠達7米(23)英尺的距離檢測人類。最大幀頻為10Hz,非常適合創建自己的人體探測器或迷你熱像儀。我們在Arduino或相容(感測器通過I2C進行通信)或者使用Python的Raspberry Pi上使用這種突破的代碼。
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Grove-Thermal Imaging Camera-MLX90641 BCA 16×12 IR Array with 110° FOV 紅外線熱像儀 Seeed
這款紅外熱像儀搭載 16×12 陣列熱敏感測器 (MLX90641),可檢測遠處物體的溫度,中心區域精度為 ±1℃,平均精度為 ±1.5℃。為了方便獲取熱圖像,使用I2C協議從相機獲取低分辨率圖像。該相機的FOV(視野)為110°x75°,溫度測量範圍為-40℃至300℃。
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FLiR Radiometric Lepton Dev Kit V2 紅外線熱影像開發套件 熱成像 紅外線熱像儀
FLiR 紅外線熱影像開發套件, 基於Lepton®長波紅外(LWIR)成像儀。使用此套件,專門針對 Arduino,Raspberry Pi或任何基於ARM的開發平台,您將能夠將 FLiR 的熱成像技術導入您的專案,FLiR Dev Kit 紅外線熱影像開發套件無須複雜的接線,您可以輕鬆透過杜邦線與麵包板即可開始進行開發與設計。