紅外線熱像偵測是一種非接觸式的技術，能夠感測物體發出的紅外線能量，並將其轉換成可見的熱像圖。這種技術不受光線條件影響，即使在完全黑暗的環境中也能清楚地顯示物體的熱分佈，讓使用者能快速識別溫度的異常點。
這項技術應用廣泛，可用於電子設備的熱點分析、建築物的熱損耗檢測、工業設備的預防性維護，甚至在夜間監控和安防方面也扮演著重要角色。
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Thermal Imaging Camera / IR Array MLX90640 110 degree 紅外線熱像儀
紅外熱像儀搭載32×24陣列的熱感測器(MLX90640)，它可以以±1.5℃的精度檢測幾英尺外物體的溫度。為了方便地獲取熱圖像，使用I2C協議從攝像機獲取低分辨率圖像。本相機的FOV(Field of View)為110°x75°，測溫範圍為-40℃~300℃。
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GY-AMG8833 IR 8×8 紅外熱影像儀陣列 測溫感測器模組已焊針腳
NT$1,100 未稅AMG8833 紅外熱像儀感測器溫度測量範圍為0°C至80°C（32°F至176°F），精度為+ – 2.5°C（4.5°F）。它可以從遠達7米（23）英尺的距離檢測人類。最大幀頻為10Hz，非常適合創建自己的人體探測器或迷你熱像儀。我們在Arduino或相容（感測器通過I2C進行通信）或者使用Python的Raspberry Pi上使用這種突破的代碼。
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Grove-Thermal Imaging Camera-MLX90641 BCA 16×12 IR Array with 110° FOV 紅外線熱像儀 Seeed
NT$2,100 未稅這款紅外熱像儀搭載 16×12 陣列熱敏感測器 (MLX90641)，可檢測遠處物體的溫度，中心區域精度為 ±1℃，平均精度為 ±1.5℃。為了方便獲取熱圖像，使用I2C協議從相機獲取低分辨率圖像。該相機的FOV（視野）為110°x75°，溫度測量範圍為-40℃至300℃。
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FLiR Radiometric Lepton Dev Kit V2 紅外線熱影像開發套件 熱成像 紅外線熱像儀
NT$11,800 未稅FLiR 紅外線熱影像開發套件, 基於Lepton®長波紅外（LWIR）成像儀。使用此套件，專門針對 Arduino，Raspberry Pi或任何基於ARM的開發平台，您將能夠將 FLiR 的熱成像技術導入您的專案，FLiR Dev Kit 紅外線熱影像開發套件無須複雜的接線，您可以輕鬆透過杜邦線與麵包板即可開始進行開發與設計。
