FLiR Radiometric Lepton Dev Kit V2 紅外線熱影像開發套件 熱成像 紅外線熱像儀

商品說明

支援 Arduino 與樹莓派 任何基於ARM 系列開發板都可以用
FLiR Radiometric Lepton Dev Kit V2紅外線熱影像 熱成像 開發套件, 基於Lepton®2.5長波紅外（LWIR）成像儀。使用此套件，專門針對 Arduino，Raspberry Pi或任何基於ARM的開發平台，您將能夠將 FLiR 的熱成像技術導入您的專案，FLiR Dev Kit 紅外線熱影像開發套件無須複雜的接線，您可以輕鬆透過杜邦線與麵包板即可開始進行開發與設計。

這是最新款FLIR Radiometric Lepton Dev Kit V2開發套件，不是舊款 FLiR Dev Kit 攝像頭套件！

每個 FLiR Dev Kit 紅外線熱影像開發套件 中包含的Lepton®2.5 LWIR 模組作為一種相機，將80 x 60像素的分辨率包裝在小於一角錢的相機機身中，並將其紅外輻射輸入捕獲在其標稱響應波段（從8至14微米）並輸出均勻的熱圖像。無論相機溫度如何，Lepton 2.5均可為幀中的所有4800像素輸出出廠校準溫度值，精度為+/-5˚C。這些套件中的每個接口板都提供Lepton®電源插座，25Mhz晶體振盪器，100 mil接頭，用於麵包板或任何主機系統的接線。需要考慮的幾件事情是這個工具包：突破板將接受一個3-5V的輸入並調節它到什麼Lepton®想要的，從lepton模塊讀取所需要的一個圖像是一個SPI端口，並配置相機設置您還需要一個I ² C端口，儘管這不是必需的。

注意：此套件分為兩個部分，一旦收到就需要組裝。Lepton®模塊對靜電放電（ESD）非常敏感。將其插入分線板時，請務必使用適當的個人接地，如接地腕帶，以防止損壞模塊。

FLIR 紅外線熱像儀 規格

• LWIR傳感器，波長8至14μm
• 50度HFOV，對角線60度
• 80（h）×60（v）有源像素
• 熱敏感度<50 mK
• 輻射精度（35°C Blackbody）大於：High gain: ±5C @ 25°C ；Low gain ±10C @ 25°C
• 像素尺寸：17微米
• 幀速率：9 Hz。
• 輸出格式：用戶可選的14位，8位（AGC應用）或24位RGB（應用AGC和著色）
• SPI視頻接口
• 兩線I2C類串行控制接口
• 快速畫面（<1.2秒）
• 低工作功率，標稱150 mW（在全溫度範圍內<160 mW）

 

FLIR Lepton 開發套件 出貨清單

•  FLiRLepton® 2.5 – Thermal Imaging Module 熱成像相機模組 *1
• FLiRLepton® – Breakout Board 熱成像相機開發板 *1

 

Lepton 熱成像 原廠技術文件

• 概要
• 數據表（Lepton®）
• Hookup指南
• SDK
  • 32位
  • 64位
• 逆向工程Lepton®
• 產品頁
• GitHub（庫示例代碼和設計文件）

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資料來源：SparkFun 官方網站，內容經台灣物聯科技實測整理與驗證。