樹莓派 Raspberry Pi Compute Module 3+（CM3 +）32GB eMMC 運算模組

商品說明

樹莓派 Raspberry Pi Compute Module 3+（CM3 +）32GB eMMC 運算模組 UK

Raspberry Pi Compute Module 3+使您能夠將Raspberry Pi功能嵌入到您的工業設計中。計算模塊3+繼續推出Pi 3+，以反映最新的熱設計和處理器封裝更新。

計算模塊CM3 +是一個針對商業和工業用戶的原型設計平台。

CM3 +具有相同的內核，並採用Raspberry Pi 3 Model B +的Broadcom BCM2837B0 SoC。Pi計算模塊體積更小，可以集成到設計中。該模塊基於SODIMM標準，因此您可以使用標準連接器並嵌入系統和其他產品中。

所有模塊均符合CE和FCC標準。

Raspberry Pi CM3 +將至少在2024年1月前投入生產。

計算模塊3+規格

內存：1GB LPDDR2 SDRAM
處理器：Broadcom BCM2837B0，Cortex-A53 64位SoC @ 1.2GHz
多媒體：H.264，MPEG-4解碼（1080p30），H.264編碼（1080p30），OpenGL ES 1.1,2.0圖形
操作系統：NOOBS_3_0_0（2018年11月16日）或以後的電路
板尺寸：67.6mm x 31.1mm x 3.7mm（最高元件）電路
板重量：9克

Raspberry Pi Compute Module 3+ Boards

The Compute Module 3+ enables you to embed Raspberry Pi functionality into your industrial design. The Compute Module 3+ follows on from the launch of the Pi 3+ to reflect the recent updates to the thermal design and processor package.

The Compute Module CM3+ is a prototyping platform aimed at business and industrial users.

The CM3+ has the same core and features the Broadcom BCM2837B0 SoC from the Raspberry Pi 3 Model B+. The Pi Compute Module is smaller and can be integrated into designs. The module is based on the SODIMM standard so you can use standard connectors and embed into systems and other products.

All modules are CE and FCC compliant.

The Raspberry Pi CM3+ will remain in production until at least January 2024.

Compute Module 3+ Specifications

Memory: 1GB LPDDR2 SDRAM
Processor: Broadcom BCM2837B0, Cortex-A53 64-bit SoC @ 1.2GHz
Multimedia: H.264, MPEG-4 decode (1080p30), H.264 encode (1080p30), OpenGL ES 1.1, 2.0 graphics
Operating System: NOOBS_3_0_0 (16th November 2018) or later
Board Dimensions: 67.6mm x 31.1mm x 3.7mm (highest component)
Board Weight: 9 grams